管磨机的结构和填充率的关系

简介

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从最开始wafer进来检测ok，开始清洗，有时候需要做外延，有时候是外延好的产品，fab里目前的工艺需要做几层oxide（氧化物层）、nitride（氮化物层），然后才是流程化的曝光、显影、刻蚀、洗边、填充、研磨（这几个术语还真不好解释，参考上个回答的图文吧）等，跟答案一的步骤类似，就不详

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